NDT-電子/半導體 – 和鑫生技

NanoRay的智能檢測優勢，可應用於檢測焊錫缺陷、打線縫合、內部電路與SMD點料，
提高缺陷控管、良率提升與物料盤點準確性的能力。

NanoRay的智能檢測優勢，優良成像品質搭配智能化的檢測技術，廣泛應用於SMT、FPC、PCB、Chip、被動元件…等領域。

檢出應用 – 利用Xray原理進行透視檢測，主要應用在BGA氣泡檢測、空焊、冷焊、短路/開路、內部裂痕、異物檢出、角度偏斜、多件/缺件、外觀異常等狀況皆能檢出。

技術優勢特色：

目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑，經過曝光顯影後，

再以蝕刻，利用穿透影像技術，進而觀察曝光顯影的情況。

技術優勢特色：

SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）透過焊錫形成元件連結，傳統檢測方式是使用探針電測以及AOI檢測，但隨著封裝技術的發展、產品精密度的提升以及電子元件尺寸縮小，對電路組裝品質要求也越來越高，X-Ray穿透檢測技術也越來越普及，不僅可以檢測不可見的焊點，亦能進一步分析檢測結果，了解製程過程中的情形。
可檢測項目:焊錫厚度、大小、均勻度、偏移、缺件、氣泡、錫少、空焊/虛焊以及錫橋/錫鬚。