電子/半導體

NanoRay的智能檢測優勢,可應用於檢測焊錫缺陷、打線縫合、內部電路與SMD點料,
提高缺陷控管、良率提升與物料盤點準確性的能力。

電子/半導體

NanoRay的智能檢測優勢,優良成像品質搭配智能化的檢測技術,廣泛應用於SMT、FPC、PCB、Chip、被動元件…等領域。

檢出應用 – 利用Xray原理進行透視檢測,主要應用在BGA氣泡檢測、空焊、冷焊、短路/開路、內部裂痕、異物檢出、角度偏斜、多件/缺件、外觀異常等狀況皆能檢出。

印刷電路板,PCB

PCB
技術優勢特色:

  • PCB(Printed circuit board,印刷電路板)是產業之母,

      目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑,經過曝光顯影後,

      再以蝕刻,利用穿透影像技術,進而觀察曝光顯影的情況。

  • 可檢測項目:鑽孔定位、孔位大小、毛邊、線路開路、短路。

表面黏著技術,SMT

SMT1
技術優勢特色:

  • SMT(Surface Mount Technology,表面黏著技術)透過焊錫形成元件連結,傳統檢測方式是使用探針電測以及AOI檢測,但隨著封裝技術的發展、產品精密度的提升以及電子元件尺寸縮小,對電路組裝品質要求也越來越高,X-Ray穿透檢測技術也越來越普及,不僅可以檢測不可見的焊點,亦能進一步分析檢測結果,了解製程過程中的情形。
  • 可檢測項目:焊錫厚度、大小、均勻度、偏移、缺件、氣泡、錫少、空焊/虛焊以及錫橋/錫鬚。

球柵陣列,BGA

BGA
技術優勢特色:

  • BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)焊接是PCBA中重要的加工流程,焊接好壞會影響成品的良率以及穩定性,但由於BGA焊後的檢測較為困難,因此需使用X-Ray穿透檢測技術確保焊接過程之品質。
  • 可檢測項目:氣泡、短路、開路、移位、空冷焊、錫球完整性

點料,SMD

圖片1
技術優勢特色:

  • 高解析:最高精度可<5um
  • BGA氣泡檢出:氣泡範圍與數量
  • 高速檢出:0.3 Sec/pcs
  • 可根據使用者需求設定ROI及檢測參數
  • 智能化設備,數據化管理並可串接MES即時回饋
  • 優良光學設計,優越影像品質,低誤判率:<1%
  • 最小可檢測至01005等微小料件

INDUSTRIAL INSPECTION

產品應用

和鑫生技掌握X-Ray能量光譜技術,廣泛應用於電子/半導體、能源/材料、食品安全/藥物檢測、學研/專案。
同時符合國際標準,輻射安全認證。
電子半導體

電子/半導體

能源材料

能源/材料

食安藥檢

食品安全/藥物檢測

學研專案

學研/專案