NDT-電子/半導體 – 和鑫生技

電子/半導體

和鑫生技掌握X-Ray能量光譜技術，廣泛應用於電子/半導體、能源/材料、食品/藥檢、學研/專案。
同時符合國際標準，輻射安全認證。

電子/半導體

NanoRay的智能檢測優勢，優良成像品質搭配智能化的檢測技術，廣泛應用於SMT、FPC、PCB、Chip、被動元件…等領域。

檢出應用 – 利用Xray原理進行透視檢測，主要應用在BGA氣泡檢測、空焊、冷焊、短路/開路、內部裂痕、異物檢出、角度偏斜、多件/缺件、外觀異常等狀況皆能檢出。

SMD點料

技術優勢特色：

檢出快速，12秒/Pcs
節省人力，一次可進行四片檢測
檢測範圍:最大直徑430mm
智能化設備，搭配條碼機，數據化管理並可串接MES即時回饋
優良光學設計，優越影像品質，低誤判率:<0.01%
最小可檢測至01005等微小料件

印刷電路板，PCB

PCB（Printed circuit board，印刷電路板）是產業之母，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑，經過曝光顯影後，再以蝕刻，利用穿透影像技術，進而觀察曝光顯影的情況。

可檢測項目:鑽孔定位、孔位大小、毛邊、線路開路、短路

表面黏著技術，SMT

SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）透過焊錫形成元件連結，傳統檢測方式是使用探針電測以及AOI檢測，但隨著封裝技術的發展、產品精密度的提升以及電子元件尺寸縮小，對電路組裝品質要求也越來越高，X-Ray穿透檢測技術也越來越普及，不僅可以檢測不可見的焊點，亦能進一步分析檢測結果，了解製程過程中的情形。
可檢測項目:焊錫厚度、大小、均勻度、偏移、缺件、氣泡、錫少、空焊/虛焊以及錫橋/錫鬚。